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崗位職責 1、了解用戶市場需求，根據(jù)規(guī)劃產(chǎn)品完成整體的控制系統(tǒng)硬件開發(fā)設計規(guī)劃； 2、熟悉AD，cadence等電路設計工具。 3、能夠按照需求完成，嵌入式硬件平臺開發(fā)設計，元器件選型，原理圖和PCB設計以及樣機樣板調試。 4、具備良好的硬件焊接和調試能力，熟練使用示波器，邏輯分析儀等工具。 5、負責配合嵌入式軟件同事完成硬件底層接口程序調試和驅動移植。 6、編寫相關技術文檔，BOM，說明書等。 7、跟進硬件測試方案制定、測試說明文檔編制、硬件調試、硬件開發(fā)評審以及技術文檔歸檔管理全流程工作； 8、跟進硬件Layout、PCBA單板設計進度，協(xié)助整機試產(chǎn)、量產(chǎn)導入工作。 9、參與軟硬件開發(fā)體系的完善改進，推動電控硬件的先行技術研究。 任職要求 1.自動化、電力電子、電子、通信、計算機等本科及以上學歷，三年以上相關工作經(jīng)驗； 2.有掃地機/無人機設計經(jīng)驗者優(yōu)先； 3.有SLAM相關硬件產(chǎn)品設計經(jīng)驗者優(yōu)先； 4.熟悉傳感器使用和電機控制者優(yōu)先； 5.掌握常用的標準電路的設計能力 ，如信號采樣電路，濾波電路，高速信號傳輸線，各種接口總線等；對模擬信號處理，信號完整性，電源干擾，產(chǎn)品可靠性等有深刻的認識； 6.熟練運用設計工具，進行原理圖/PCB設計； 熟練使用示波器、頻譜儀、信號發(fā)生器邏輯分析儀等調試儀器調試硬件的能力； 7.掌握基礎文檔編寫技能； 8.熟悉EMC/EMI設計理論；