職位描述
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崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)存儲系統(tǒng)性能模型研究,如流體之OpenFoam、矢量之vasp,依據(jù)存儲系統(tǒng)運(yùn)行邏輯及硬件參數(shù),研制相應(yīng)性能模型,用于分析運(yùn)行瓶頸,用于多場景下的仿真和演示;
2、負(fù)責(zé)基于:TMA(Top-down Micro-Architecture)性能分析方法研究,定位當(dāng)前系統(tǒng)性能瓶頸,并完成相關(guān)優(yōu)化;
3、負(fù)責(zé)研究CPU體系架構(gòu),熟悉其架構(gòu)設(shè)計(jì),充分釋放硬件性能,如GPU做offload;
4、負(fù)責(zé)性能目標(biāo)達(dá)成,挖掘硬件性能,指標(biāo)業(yè)界領(lǐng)先。
任職資格:
1、電子、通信、計(jì)算機(jī)相關(guān)專業(yè);
2、精通計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)相關(guān)內(nèi)容,有過相關(guān)課題與項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn),發(fā)表過領(lǐng)域相關(guān)論文;
3、掌握系統(tǒng)性能模型建模與仿真技術(shù),熟練使用相關(guān)軟件;
4、具備良好的溝通能力。
1、負(fù)責(zé)存儲系統(tǒng)性能模型研究,如流體之OpenFoam、矢量之vasp,依據(jù)存儲系統(tǒng)運(yùn)行邏輯及硬件參數(shù),研制相應(yīng)性能模型,用于分析運(yùn)行瓶頸,用于多場景下的仿真和演示;
2、負(fù)責(zé)基于:TMA(Top-down Micro-Architecture)性能分析方法研究,定位當(dāng)前系統(tǒng)性能瓶頸,并完成相關(guān)優(yōu)化;
3、負(fù)責(zé)研究CPU體系架構(gòu),熟悉其架構(gòu)設(shè)計(jì),充分釋放硬件性能,如GPU做offload;
4、負(fù)責(zé)性能目標(biāo)達(dá)成,挖掘硬件性能,指標(biāo)業(yè)界領(lǐng)先。
任職資格:
1、電子、通信、計(jì)算機(jī)相關(guān)專業(yè);
2、精通計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)相關(guān)內(nèi)容,有過相關(guān)課題與項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn),發(fā)表過領(lǐng)域相關(guān)論文;
3、掌握系統(tǒng)性能模型建模與仿真技術(shù),熟練使用相關(guān)軟件;
4、具備良好的溝通能力。
工作地點(diǎn)
地址:深圳南山區(qū)高新區(qū)浪潮科技園
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詳細(xì)位置,可以參考上方地址信息
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職位發(fā)布者
HR
浪潮(北京)電子信息產(chǎn)業(yè)有限公司
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電子技術(shù)·半導(dǎo)體·集成電路
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1000人以上
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股份制企業(yè)
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上地高新技術(shù)開發(fā)區(qū)
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應(yīng)屆畢業(yè)生
學(xué)歷不限
2026-04-07 20:11:14
2426人關(guān)注
注:聯(lián)系我時(shí),請說是在云南人才網(wǎng)上看到的。
