Wafer Dicing設(shè)備工藝工程師(J40096)
面議
福州
應(yīng)屆畢業(yè)生
學(xué)歷不限
福州
應(yīng)屆畢業(yè)生
學(xué)歷不限
- 全勤獎(jiǎng)
- 節(jié)日福利
- 不加班
- 周末雙休
職位描述
該職位信息待核驗(yàn),請(qǐng)仔細(xì)了解后再進(jìn)行投遞!
工作職責(zé):
1.??Wafer?dicer設(shè)備運(yùn)維、工藝監(jiān)控、異常及時(shí)分析處理。
2.??新Wafer?Dicer設(shè)備評(píng)估檢討。
3.??Wafer?Dicing工藝持續(xù)優(yōu)化,提供良率和工藝穩(wěn)定性。
4.??配合貼合進(jìn)行Wafer?Dicing工藝與玻璃切割工藝的拉通、優(yōu)化,確保貼合工藝路線的切割穩(wěn)定性。
任職要求:
1.?本科及以上學(xué)歷,3年以Wafer?Dicing設(shè)備維護(hù)工作經(jīng)驗(yàn);
2.?豐富Dicing不良分析經(jīng)驗(yàn),實(shí)際從事過現(xiàn)場(chǎng)不良分析與改善;
3.?有獨(dú)自撰寫PFMEA、OCAP、作業(yè)指導(dǎo)書能力;
4.?善于表達(dá),有產(chǎn)線技術(shù)員
1.??Wafer?dicer設(shè)備運(yùn)維、工藝監(jiān)控、異常及時(shí)分析處理。
2.??新Wafer?Dicer設(shè)備評(píng)估檢討。
3.??Wafer?Dicing工藝持續(xù)優(yōu)化,提供良率和工藝穩(wěn)定性。
4.??配合貼合進(jìn)行Wafer?Dicing工藝與玻璃切割工藝的拉通、優(yōu)化,確保貼合工藝路線的切割穩(wěn)定性。
任職要求:
1.?本科及以上學(xué)歷,3年以Wafer?Dicing設(shè)備維護(hù)工作經(jīng)驗(yàn);
2.?豐富Dicing不良分析經(jīng)驗(yàn),實(shí)際從事過現(xiàn)場(chǎng)不良分析與改善;
3.?有獨(dú)自撰寫PFMEA、OCAP、作業(yè)指導(dǎo)書能力;
4.?善于表達(dá),有產(chǎn)線技術(shù)員
工作地點(diǎn)
地址:福州福清市京東方
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詳細(xì)位置,可以參考上方地址信息
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職位發(fā)布者
HR
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股份制企業(yè)
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北京市朝陽(yáng)區(qū)酒仙橋路10號(hào)
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2026-05-07 03:44:54
7060人關(guān)注
注:聯(lián)系我時(shí),請(qǐng)說是在云南人才網(wǎng)上看到的。
